Опции для серверов xFusion — Страница 6

BTB Connector module,74,UBC 8X curved,250mm,0.16mm,10mm,32000MB/s,1.57mm,Wire mounting,Y

Server,Power Consumption Management,Include Power capping,Power statistics,DEMT technology. Модуль управления энергопотреблением сервера, включающий технологии Power Capping, сбор статистики по потреблению электроэнергии и поддержку технологии DEMT (Dynamic Energy Management Technology). Предназначен для оптимизации энергопотребления в серверных системах, повышения энергоэффективности и контроля тепловых характеристик в режиме реального времени.

IC Socket,Socket P+ Carrier,Card access. Разъем IC типа Socket P+ Carrier, предназначенный для установки и подключения интегральных схем в электронные устройства. Этот компонент обеспечивает доступ к карте для замены или установки, что удобно для обслуживания и модификации систем. Используется в устройствах, требующих надежного подключения для микросхем и компонентов.

GPU Chassis three-layer board. Трехслойная плата для GPU-шасси, предназначенная для интеграции с компонентами графических ускорителей. Обеспечивает надежное распределение питания и сигнальных линий в высокопроизводительных вычислительных системах. Плата улучшает структурную стабильность и эффективность охлаждения в шасси, поддерживая сложные вычислительные задачи.

GPU Chassis CPU2 side one-two-Layer composite board. Двухслойная композитная плата, устанавливаемая со стороны второго процессора (CPU2) в GPU-шасси. Используется для интеграции и соединения ключевых компонентов, включая графические ускорители и процессорные модули. Обеспечивает надёжную передачу питания и сигналов, а также структурную поддержку в серверных системах с высокой плотностью компонентов.

GPU Chassis CPU1 side one-two-Layer composite board. Двухслойная составная плата, устанавливаемая со стороны процессора CPU1 в GPU-шасси. Выполняет функции соединения и поддержки компонентов в системе с графическими ускорителями. Предназначена для распределения питания, сигнальных линий и повышения структурной стабильности шасси в высокопроизводительных вычислительных средах.

Compute Module-A Type (With CM-A Front Panel). Вычислительный модуль типа A, предназначенный для установки в серверные системы. Оснащён передней панелью CM-A, обеспечивает размещение и подключение основных компонентов вычислительной подсистемы, таких как CPU, память и интерфейсы ввода-вывода. Применяется в масштабируемых серверных решениях и высокоплотных конфигурациях.

CX5200 V5 Ethernet Panel. Сетевой модуль (Ethernet-панель) для сервера CX5200 V5. Предназначен для обеспечения сетевого подключения сервера, включает интерфейсы Ethernet, совместимые с архитектурой системы. Устанавливается как часть I/O подсистемы, обеспечивает высокую пропускную способность и надежную связь в рамках корпоративной ИТ-инфраструктуры.

Liquid leak detection board. Плата для обнаружения утечек жидкости, предназначенная для использования в серверных и вычислительных системах. Этот компонент помогает мониторить наличие утечек жидкости в системе охлаждения, что позволяет своевременно обнаружить и предотвратить повреждения оборудования, обеспечивая его безопасность и надежность в работе.

1U 10*2.5inch HDD Panel Interface Board. Панель интерфейса для подключения до 10 жестких дисков формата 2.5 дюйма в корпусе 1U. Этот компонент используется для организации подключения нескольких накопителей в серверные системы, обеспечивая удобный и эффективный способ подключения и управления жесткими дисками в рамках компактного форм-фактора 1U.

PCIe to OCP2.0 adaptor-PCIE 3.0 X8. Адаптер PCIe 3.0 X8 для подключения к интерфейсу OCP 2.0. Этот адаптер предназначен для обеспечения совместимости между картами с интерфейсом PCIe и устройствами, использующими стандарт OCP 2.0, что позволяет расширить возможности подключения и интеграции в серверные и вычислительные системы.

Local Partition Management Module (With 2 x 10GE Optical Ports and 2 x GE Electrical Ports, Without Optical Transceiver, LPar Support, Central Management Enclosure, or Resource Expansion Enclosure). Модуль управления локальными разделами (LPar) с двумя оптическими портами 10 Гбит/с (10GE) и двумя электрическими портами 1 Гбит/с (GE). Этот модуль не включает оптические трансиверы и предназначен для использования в системах, поддерживающих LPar, а также для интеграции в Central Management Enclosure (CME) или Resource Expansion Enclosure (REE). Модуль позволяет управлять локальными разделами, расширяя возможности конфигурации и управления серверными ресурсами.